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  • 156
  •  
  • 2011/01/23(日) 22:10:08
>>153
そのダクトじゃダメ
CPUファンのヒートシンク部はダクト内に納めて
ファン部分そのものはダクトよりも上に配置するのが正解
ttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0525/uac_3.jpg

ヒートシンク自体も流体抵抗だから風が当たると横に広がって
にエアが散ってしまう、そうするとファンがまたhotエアを巻き込んでしまう
それを防ぐ為のダクト
元々65nm世代C2Dの標準リテールファンに最適化したものだから
45nm世代の薄型ヒートシンクだと設計通りの冷却になってない
なってないが45nm世代は低発熱なので問題にならないんだが・・・
E8400辺りを積んでフルロードで連続稼動させると爆音になる
原因はここにある

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